特許
J-GLOBAL ID：200903006437291997

チップの実装構造

発明者：
境 忠彦

境 忠彦 について

, 
酒見 省二

酒見 省二 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-199921
公開番号（公開出願番号）：特開平10-050759
出願日： 1996年07月30日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：
【要約】【課題】 フィルムキャリアのリード上のチップを導電ボールを介してマザーボードのパッド上にボンディングするにあたり、リードと導電ボールを電気的に確実に導通させることができるチップの実装構造を提供すること。【解決手段】 リード3を露呈させるために開口されたフィルムキャリア1の開口部9にクリーム半田23を充てんし、クリーム半田23上に導電ボール20aを搭載する。加熱炉で加熱することによりクリーム半田23と導電ボール20aを溶融させ、開口部9にバンプ20bを形成する。一方、マザーボードのパッド上にクリーム半田を塗布し、バンプ20bをクリーム半田上に搭載して加熱する。するとバンプ20bとクリーム半田は融合し、チップ4はフィルムキャリア1を介してマザーボードにボンディングされる。開口部9にクリーム半田23を充てんすることにより、導電ボール20aはリード3に確実に接続される。
請求項（抜粋）：
フィルムキャリアのリード上に搭載されたチップをマザーボードにボンディングするチップの実装構造であって、前記リードを露呈させるために前記フィルムキャリアに開口された開口部に導電性ペーストを充てんしてこの導電性ペースト上に導電ボールを配置し、この導電ボールを前記マザーボードのパッド上にボンディングすることを特徴とするチップの実装構造。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H05K 3/34 505
FI (3件)：
H01L 21/60 311 R ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/34 505 A
引用特許：
審査官引用 (5件)
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