洗浄装置及びこれを用いた半導体ウエハなどの基板の洗浄方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高橋光男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-208211
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061209
出願日： 1992年08月04日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】洗浄中にダストが発生しても、そのダストを洗浄中の基板に再付着させない。【構成】洗浄装置30を、上方が開口した開口部41を有し、底面板42に多数の貫通孔43が開けられた内槽40と、この内槽40の開口部41より充分に広い開口部51を有する外槽50との二重槽で構成し、内槽40の開口部41からウエハ5などの基板を収納したキャリヤ1をセットした後、このキャリヤ1の上方から均一に洗浄液Waをダウンフローさせ、前記基板を洗浄した廃液Wbを内槽40の底面板の前記貫通孔43から排出させ、その排出した廃液Wbを内槽40及び外槽50の両側面板で形成した排液路64、66を経て、前記外槽50の開口部51から排出させるようにして基板を洗浄する。

請求項（抜粋）：

上方が開口した開口部と側面板と底面板とからなり、前記底面板に多数の貫通孔を有する内槽と、側面板と底面板と前記内槽の前記開口部より充分に広い開口部とを有する外槽と、洗浄液注入装置とから構成され、前記内槽を前記外槽の内部に、それら両者の側面板と底面板との間に洗浄液が円滑に流すことができる間隔を開けて収容し、前記内槽の開口部に前記洗浄液注入装置を配したことを特徴とする洗浄装置。

IPC (4件)：

H01L 21/304 341 , H01L 21/304 , B08B 3/04 , G03F 1/08

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開昭60-113433
特開平4-099025
特開昭64-012532

全件表示

前のページに戻る