特許

J-GLOBAL ID：200903032613232871

セラミック積層電子部品

発明者： 高木 義一 ,  米田 康信
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-182946
公開番号（公開出願番号）：特開平9-035985
出願日： 1995年07月19日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：

【要約】【課題】 デラミネーションやクラックなどの構造欠陥が生じ難い構造を備えたセラミック積層電子部品を得る。【解決手段】 内部電極3aと内部電極3bとの間に挟まれているセラミック層2aのセラミック粒子数が5未満(但し、セラミック粒子数は、セラミック層2aの厚み/セラミック粒子の平均粒径)とされている構造を有するセラミック積層電子部品。

請求項（抜粋）：

複数の内部電極がセラミック層を介して厚み方向に重なり合うように配置された焼結体を有するセラミック積層電子部品において、前記内部電極間に位置するセラミック層の厚み方向に沿って存在するセラミック粒子数n(但し、セラミック粒子数nはセラミック層の厚み/セラミック粒子の平均粒径)が5未満となるように該セラミック層が構成されていることを特徴とする、セラミック積層電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/12 349 ,  H01F 17/00 ,  H01G 4/30 301

FI (3件)：

H01G 4/12 349 ,  H01F 17/00 D ,  H01G 4/30 301 E

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-062022
  
• 積層型セラミックチップコンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-086679   出願人：ティーディーケイ株式会社
• 特開平2-062022