特許

J-GLOBAL ID：200903032618209533

電力ケーブルの半導電層用組成物

発明者： 増田 誠
出願人/特許権者： 矢崎総業株式会社
代理人 (1件)： 萩野 平 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-050454
公開番号（公開出願番号）：特開平9-245520
出願日： 1996年03月07日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：

【要約】【課題】 体積抵抗率の温度変化が少なく、加熱変形特性に優れた半導電層が形成でき、しかもケーブルの製造時、半導電層の押出成形に際して溶融温度および溶融粘度が低く容易に加工でき、またスコーチ不安のない半導電性組成物を提供する。【解決手段】 エチレンと共重合する単量体の含有量が10重量%以上であるエチレン系共重合体に、〔ml/100g〕で表したDBP吸油量の数値と〔m2/g〕で表した比表面積の数値との和が200以下であるカーボンブラックを60PHR以上100PHR未満、及び架橋剤を配合してなる半導電性組成物。

請求項（抜粋）：

エチレンと共重合する単量体の含有量が10重量%以上であるエチレン系共重合体に、〔ml/100g〕で表したDBP吸油量の数値と〔m2 /g〕で表した比表面積の数値との和が200以下であるカーボンブラックを60PHR以上100PHR未満、並びに架橋剤を配合してなることを特徴とする電力ケーブルの半導電層用組成物。

IPC (4件)：

H01B 1/20 ,  H01B 9/02 ,  C08K 3/04 ,  C08L 23/08 KDZ

FI (4件)：

H01B 1/20 E ,  H01B 9/02 B ,  C08K 3/04 ,  C08L 23/08 KDZ

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電力ケーブルの半導電層用組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-310267   出願人：矢崎総業株式会社