特許

J-GLOBAL ID：200903032625746218

レーザ加工方法及び装置

発明者： 本木 裕
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-138217
公開番号（公開出願番号）：特開2000-326083
出願日： 1999年05月19日
公開日（公表日）： 2000年11月28日
要約：

【要約】【課題】 像転写光学系を使用しレーザ光により加工を行うレーザ加工方法及び装置において、機械的なフォトマスクの切り換えを不要とし、加工時間の短縮・生産性の向上を実現する。【解決手段】 偏光子12により直線偏光にしたレーザ光2aを、偏光面を回転することができる機能を持つ電気光学効果を示す素子10に入射し、電気光学効果を示す素子10を制御して、出射レーザ光2bの偏光面の回転を制御し、出射レーザ光2bを、偏光膜部分及び透明部分を形成したフォトマスク101に入射し、フォトマスク101の偏光膜部分のレーザ光2bの透過、遮断を切り換えて、フォトマスク101からの出射レーザ光2cにより加工を行う。

請求項（抜粋）：

像転写光学系を使用し、レーザ光により加工を行うレーザ加工方法において、前記レーザ光を偏光子により直線偏光にした後、入射光の偏光面を回転することができる機能を持つ素子に入射し、前記偏光面を回転することができる機能を持つ素子を制御して、前記偏光面を回転することができる機能を持つ素子からの出射光の偏光面の回転を切り換え、前記出射光を、レーザ光をそのまま透過又は通過する部分及び偏光特性を持つ部分を形成してなるフォトマスクに入射し、前記フォトマスクの前記偏光特性を持つ部分の前記レーザ光の透過、遮断を切り換えて加工を行うことを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (6件)：

B23K 26/06 ,  B23K 26/00 ,  G02B 5/30 ,  G02B 27/28 ,  H05K 3/00 ,  B23K101:42

FI (7件)：

B23K 26/06 E ,  B23K 26/06 J ,  B23K 26/06 Z ,  B23K 26/00 H ,  G02B 5/30 ,  G02B 27/28 Z ,  H05K 3/00 N

Fターム (9件)：

2H049BA02 ,  2H049BB02 ,  2H049BB05 ,  2H049BC21 ,  2H099AA17 ,  2H099BA09 ,  2H099CA05 ,  2H099CA11 ,  4E068CB10

引用特許：

審査官引用 (3件)

• ホトマスク及びこれを用いた半導体露光方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-268969   出願人：富士通株式会社
• 光ピックアップ装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-145388   出願人：松下電器産業株式会社
• 特開昭61-223824