特許

J-GLOBAL ID：200903032662660587

チップ型複合電子部品およびその製造方法

発明者： 花村 敏裕
出願人/特許権者： ローム株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-131315
公開番号（公開出願番号）：特開平6-318534
出願日： 1993年05月06日
公開日（公表日）： 1994年11月15日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 チップ型複合電子部品をコレットで吸着する場合の脱落や前記電子部品表面への標印を容易とするチップ型電子部品を提供することを目的とする。【構成】 本体と、この本体は板状の基体と、当該基体の上面に設けられた厚さの異なる複数の電子部品と、当該複数の電子部品の表面および基体の表面を被覆する第1保護膜15とからなり、前記第1保護膜15の上面のうち、少なくとも厚みの薄い電子部品の上部の凹所17に第2保護膜18を形成し、前記本体の表面をほぼ平坦状に構成することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

板状の基体と、当該基体の上面に設けられた厚さの異なる複数の電子部品と、当該複数の電子部品の表面および基体の表面を被覆する第1保護膜とを具備するチップ型複合電子部品であって、前記第1保護膜の上面のうち、少なくとも厚みの薄い電子部品の上部の凹所に第2保護膜を形成し、前記本体の表面をほぼ平坦状に構成することを特徴とするチップ型電子部品。

IPC (4件)：

H01G 4/40 ,  H01F 17/00 ,  H01L 21/52 ,  H05K 1/18

引用特許：

審査官引用 (1件)

• LC共振子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-160517   出願人：株式会社村田製作所