特許
J-GLOBAL ID：200903032667763201
部材固定用シート
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-266488
公開番号（公開出願番号）：特開2002-080803
出願日： 2000年09月04日
公開日（公表日）： 2002年03月22日
要約：
【要約】【課題】チッピングを防止する手段として、ダイシング前に予め粘着剤を熱硬化又は紫外線硬化させる手段がある。しかし、この手段には、硬化を十分にさせてしまうと粘着力が落ちて部材保持力が落ちダイシング時のチップ飛びが生じてしまうため、微妙な硬化制御が必要となり、制御が難しい。【解決手段】半導体ウエハ固定用シートを、シート状の支持体と、支持体の表面に積層された紫外線硬化型又は加熱硬化型の粘着剤層で形成する。粘着剤層の23°Cにおける動的弾性率を0.1〜10N/cm2とし、粘着剤層の粘着力で固定された部材を切断する時における粘着剤層の温度域での動的弾性率を1.0〜1.0×105N/cm2とする。
請求項（抜粋）：
シート状の支持体と、該支持体の表面に積層された紫外線硬化型又は加熱硬化型の粘着剤層を有し、該粘着剤層の粘着力で固定された部材を切断する部材固定用シートにおいて、上記粘着剤層の23°Cにおける動的弾性率を0.1〜10N/cm2とし、前記部材切断時における粘着剤層の温度域での動的弾性率を1.0〜1.0×105N/cm2としたことを特徴とする部材固定用シート。
IPC (2件)：
FI (2件)：
C09J 7/02 Z
, H01L 21/78 M
4J004AA05
, 4J004AA07
, 4J004AA10
, 4J004AA13
, 4J004AA14
, 4J004AB05
, 4J004AB07
, 4J004CA04
, 4J004CA05
, 4J004CA06
, 4J004CC03
, 4J004FA05
