電子回路パッケージ

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-264486
公開番号（公開出願番号）：特開平7-122824
出願日： 1993年10月22日
公開日（公表日）： 1995年05月12日
要約：

【要約】【構成】銅箔と金属板とが絶縁層を介して積層されてなる金属ベース基板を用いて、銅箔面に回路加工を行なった後、曲げあるいは絞り加工を施し開口部を有する形状に加工し、且つ開口面周縁に他の回路基板との接続を目的とした前記回路加工で得られたリード部を有するつば部104を備えた電子回路パッケージ130において、該パッケージの開口部の背面に相当する金属ベース基板の金属板101の少なくとも一部をつば部に対応する金属板よりも厚くし、さらに必要に応じ金属板の開口部背面に相当する面に冷却効果を向上させるため、表面積を拡大する凹凸106がなされたことを特徴とする電子回路パッケージ。【効果】従来の電磁波シールド特性、加工性を維持したまま、放熱効果が改善された電子回路パッケージを提供することが可能となった。

請求項（抜粋）：

銅箔と金属板とが絶縁層を介して積層されてなる金属ベース基板を用いて、銅箔面に回路加工を行なった後、曲げあるいは絞り加工を施し開口部を有する形状に加工し、且つ開口面周縁に他の回路基板との接続を目的とした前記回路加工で得られたリード部を有するつば部を備えた電子回路パッケージにおいて、該パッケージの開口部の背面に相当する金属ベース基板の金属板の少なくとも一部をつば部に対応する金属板よりも厚くしたことを特徴とする電子回路パッケージ。

IPC (3件)：

H05K 1/02 , H05K 1/05 , H05K 9/00

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平3-058455
特開平4-006893
特開平1-132147

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