特許

J-GLOBAL ID：200903032685871186

光結合デバイス

発明者： 三冨 修 ,  笠谷 和生 ,  永沼 充
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-299625
公開番号（公開出願番号）：特開平5-114762
出願日： 1991年10月21日
公開日（公表日）： 1993年05月07日
要約：

【要約】【目的】 異なる2つの光機能素子、特に複数のデバイスを集積化した光機能素子間を低損失に光結合させる。【構成】 半導体基板201上に形成された第1光導波層208とこの第1導波層208の上に形成された第2光導波層209とからスポットサイズ変換光導波路202が構成され、第2光導波層209の厚さを光伝搬方向に沿って除々に変化させた。

請求項（抜粋）：

半導体基板と、前記半導体基板上に形成された第1の光導波層と、前記第1の光導波層の上に形成された第2の光導波層とから少なくとも構成される少なくとも1本の光導波路を有する光機能デバイスにおいて、前記第1の光導波層または第2の光導波層の少なくとも厚さまたは屈折率を光伝搬方向に沿って除々に変化させたことを特徴とする光結合デバイス。

IPC (3件)：

H01S 3/103 ,  G02B 6/12 ,  H01L 31/14

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭57-132105
  
• 特開平4-283704
  
• 特開平3-288102