特許

J-GLOBAL ID：200903032700991908

半導体ウエハダイシング用粘着フィルム及びその使用方法

発明者： 平井 健太郎 ,  藤井 靖久 ,  片岡 真
出願人/特許権者： 三井東圧化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-311921
公開番号（公開出願番号）：特開平9-153471
出願日： 1995年11月30日
公開日（公表日）： 1997年06月10日
要約：

【要約】【課題】 半導体ウエハのダイシングの際には強い粘着力でチップの飛散を防止し、ピックアップの際には冷却または加熱することにより粘着力が低下する半導体ウエハダイシング用粘着フィルム、及びその使用方法を提供する。【解決手段】 基材フィルムの片面に粘着剤層が設けられた半導体ウエハダイシング用粘着フィルムであって、該粘着剤層が結晶性高分子を含む粘着剤により形成され、その粘着力が、-10°C以上の温度における少なくとも一部の温度範囲A〜B°C、または70°C以下の温度における少なくとも一部の温度範囲E〜F°Cにおいてのみ150〜2,000g/25mmであり、且つ、A°C未満またはF°Cを超える温度領域において150g/25mm未満であることを特徴とする半導体ウエハダイシング用粘着フィルム、及びその使用方法。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハを素子小片に分割する際の固定用に用いられる、基材フィルムの片面に粘着剤層が設けられた半導体ウエハダイシング用粘着フィルムであって、該粘着剤層が結晶性高分子を含む粘着剤により形成され、該半導体ウエハダイシング用粘着フィルムの粘着力が、-10°C以上の温度における少なくとも一部の温度範囲A〜B°C(A<B)においてのみ150〜2,000g/25mmであり、且つ、A°C未満の温度領域において150g/25mm未満であることを特徴とする半導体ウエハダイシング用粘着フィルム。

IPC (3件)：

H01L 21/301 ,  C09J 7/02 JHP ,  C09J 7/02 JLE

FI (3件)：

H01L 21/78 M ,  C09J 7/02 JHP ,  C09J 7/02 JLE

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 半導体ウェハーダイシング用粘着フィルム及びこれを用いたダイシング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-050926   出願人：日立化成工業株式会社
• 半導体ウェハ保護用粘着フィルム及びこれを用いた表面保護方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-062372   出願人：日立化成工業株式会社