特許

J-GLOBAL ID：200903032702412360

接続部材

発明者： 塚越 功 ,  後藤 泰史 ,  太田 共久 ,  山口 豊
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-292498
公開番号（公開出願番号）：特開2003-208931
出願日： 1993年01月29日
公開日（公表日）： 2003年07月25日
要約：

【要約】【課題】 導電性粒子の密集域を所定の配列で有する長尺状の接続部材を提供する。【解決手段】 導電性粒子層を接着剤層で被覆固定してなり、導電性粒子層が密集域を形成し、密集域における導電性粒子の数は3個以上である接続部材。導電性粒子の密集域が、隙間なく並べた正三角形の頂部に形成され、隣接する密集域の端部からの垂線の間隔dが、接続すべき電極間距離よりも小さいと好ましい。導電性粒子が絶縁被覆粒子であると好ましい。

請求項（抜粋）：

導電性粒子層を接着剤層で被覆固定してなり、導電性粒子層が密集域を形成し、密集域における導電性粒子の数は3個以上である接続部材。

IPC (2件)：

H01R 11/01 501 ,  H01B 5/16

FI (2件)：

H01R 11/01 501 D ,  H01B 5/16

Fターム (4件)：

5G307HA02 ,  5G307HB01 ,  5G307HB03 ,  5G307HC01

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 特開平03-008213号公報
  
• 特開昭64-054608号公報
  
• 特開平01-258943号公報
  

審査官引用 (3件)

• 接続部材の製造法及びその製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-013714   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開平4-301382
  
• 特開昭61-277179