特許
J-GLOBAL ID:200903074281879650
接続部材の製造法及びその製造装置
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
若林 邦彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-013714
公開番号(公開出願番号):特開平6-223943
出願日: 1993年01月29日
公開日(公表日): 1994年08月12日
要約:
【要約】【目的】 導電性粒子の密集域を所定の配列で有する長尺状の接続部材の製造法とそれに好適な製造装置を提供すること。【構成】 円筒状回転体の表面に所定の配列で導電性粒子の密集域を形成するとともに、前記導電性粒子の密集域を接着性を有するフィルムに転写することからなる接続部材の製造法およびその製造装置。
請求項(抜粋):
円筒状回転体の表面に所定の配列で導電性粒子の密集域を形成するとともに、前記導電性粒子の密集域を接着性を有するフィルムに転写することからなる接続部材の製造法。
引用特許:
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (14件)
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特公昭46-023522
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特開平3-008213
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特開平3-008213
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特開平1-258943
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特開平1-258943
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異方導電性接着樹脂層及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-009663
出願人:株式会社東芝
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特開平2-083058
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特開平2-083058
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特開昭64-054608
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特開昭64-054608
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特開昭63-045097
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特開昭63-045097
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特開昭64-016678
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特開昭64-016678
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