特許
J-GLOBAL ID:200903032712499847

プラズマ処理装置、プラズマ処理方法、およびプラズマ処理装置のクリーニング方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 福井 豊明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-277291
公開番号(公開出願番号):特開2008-098339
出願日: 2006年10月11日
公開日(公表日): 2008年04月24日
要約:
【課題】大口径ウエハーに対しても均一なプラズマ処理を行うことができ、かつパーティクルの発生を防止できるプラズマ処理装置、プラズマ処理方法、プラズマ処理装置のクリーニング方法を提供する。【解決手段】ウエハー5の加工面と対向する位置に設けられたチャンバー1の上部天板30に、ICPコイルを構成する複数のコイル31、32、33が配設されている。複数のコイル31、32、33の間には、隣接するコイル間で各コイルが生成する電磁界の相互干渉を軽減する空間37、38、39が設けられている。空間37、38、39に対応する上部天板30の外壁には、チャンバー1内のクリーニング処理を行う際に高周波電力が印加されるクリーニング電極21、22、23が設けられている。【選択図】図1
請求項(抜粋):
チャンバー内に生成されたプラズマにより、チャンバー内に配置された被加工体のプラズマ処理を行うプラズマ処理装置において、 内部に配置された被加工体と対向する位置に電磁波を透過する誘電体壁を備えたチャンバーと、 前記チャンバー内にプロセスガスを導入するガス導入部と、 前記チャンバー内の前記プロセスガスを含むガスを排出するガス排出部と、 前記誘電体壁に対応して前記チャンバーの外部に配設され、チャンバー内にプラズマを生成する複数のコイルと、 前記複数のコイルの間に設けられ、各コイルが生成する電磁界の相互干渉を軽減する手段と、 前記相互干渉軽減手段の配設位置のそれぞれに設けられ、前記チャンバー内のクリーニング処理を行うときに、高周波電力が印加されるクリーニング電極と、 を備えたことを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (1件):
H01L 21/306
FI (1件):
H01L21/302 101H
Fターム (14件):
5F004AA01 ,  5F004AA15 ,  5F004BA20 ,  5F004BB13 ,  5F004CA02 ,  5F004CA03 ,  5F004CA04 ,  5F004DA01 ,  5F004DA04 ,  5F004DA18 ,  5F004DA26 ,  5F004DB08 ,  5F004EA05 ,  5F004EB02
引用特許:
出願人引用 (2件)
  • プラズマ処理装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-293266   出願人:株式会社神戸製鋼所
  • プラズマ処理装置
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平10-222562   出願人:株式会社エフオーアイ, 株式会社神戸製鋼所

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