特許

J-GLOBAL ID：200903032718286241

金属球配列方法及び配列装置

発明者： 林 伸光 ,  氏田 淳一
出願人/特許権者： 株式会社日鉄マイクロメタル
代理人 (1件)： 内藤 俊太
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-239840
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068494
出願日： 1999年08月26日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：

【要約】【課題】 金属球を配列対象に一括搭載する金属球配列方法及び装置において、転写する金属球の個数が増大し直径が小径化しても、金属球吸着孔から金属球を確実に引き離すことのできる金属球配列方法及び装置を提供する。【解決手段】 金属球配列治具1の配列板5に金属球吸着孔6を配置し、金属球吸着孔6に金属球4を吸着し、次いで吸着した金属球4を配列対象2に転写して金属球4を配列対象2に一括搭載する金属球配列方法において、配列板5を金属箔で形成し、配列板5の表面から金属球吸着孔6に金属球4を吸着したときに金属球4の頂部が配列板5裏面側に突き出るように前記金属箔の厚みと金属球吸着孔6の直径を定め、吸着した金属球4を配列対象2に転写するときに配列板5の裏面側から押し具7を金属球4に押し付けることによって金属球4を金属球吸着孔6から引き離すことを特徴とする金属球配列方法及び装置。

請求項（抜粋）：

金属球配列治具の配列板に金属球吸着孔を配置し、該金属球吸着孔に金属球を吸着し、次いで該吸着した金属球を配列対象に転写して金属球を配列対象に一括搭載する金属球配列方法において、前記配列板を金属箔で形成し、前記配列板の表面から金属球吸着孔に金属球を吸着したときに金属球の頂部が配列板裏面側に突き出るように前記金属箔の厚みと金属球吸着孔の直径を定め、吸着した金属球を配列対象に転写するときに配列板の裏面側から押し具を金属球に押し付けることによって金属球を金属球吸着孔から引き離すことを特徴とする金属球配列方法。

IPC (5件)：

H01L 21/60 ,  B23K 26/00 330 ,  C25D 1/00 381 ,  H01L 23/12 ,  H05K 13/04

FI (5件)：

H01L 21/92 604 H ,  B23K 26/00 330 ,  C25D 1/00 381 ,  H05K 13/04 B ,  H01L 23/12 L

Fターム (9件)：

4E068AF01 ,  4E068AF02 ,  4E068CE11 ,  4E068DA11 ,  4E068DB01 ,  5E313AA11 ,  5E313AA31 ,  5E313CC03 ,  5E313EE24

引用特許：

審査官引用 (2件)

• はんだバンプ形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-297155   出願人：日本電信電話株式会社
• バンプの形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-288022   出願人：松下電器産業株式会社