はんだバンプ形成方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-297155
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135565
出願日： 1997年10月29日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：

【要約】【課題】大幅なコスト上昇を招くことなく、バンプパッドへのはんだバンプ未着あるいは直径の小さなはんだバンプの形成というはんだバンプ形成不良の発生を解消できる、作業性に優れたはんだバンプ形成方法を提供することにある。【解決手段】はんだバンプを形成する半導体素子、回路装置あるいは配線基板等の被バンプ形成基体の上に金属マスク6を配置してその上部に金属枠8を配置し、その後に上記金属マスク6の貫通穴7にはんだボール3を落し込んで配列させ、該はんだボール3を上部よりはんだボール押さえ板9によって、はんだボール3に変形を来さない程度の力で押さえ・加圧し、加圧状態のままで加熱してはんだボール3を溶融させ、はんだが溶融状態の間に上記はんだボール押さえ板9、上記金属枠8および上記金属マスク6を引き上げ、その後に冷却してはんだを凝固させてはんだバンプ11を形成するものである。

請求項（抜粋）：

接続体の接続端子と、被接続体の接続端子とを対向させて電気的・機械的に接続する、はんだバンプボンディング技法において、上記接続体あるいは上記被接続体の接続端子上にはんだボールを配列し、加熱溶融させてバンプを形成するはんだバンプ形成方法であって、はんだ濡れ性が無いかあるいははんだ濡れ性が極めて悪く、かつ、はんだボール直径より薄い板厚の金属板にはんだボール配列用の貫通穴を設けた金属マスクと、該金属マスクのはんだボール配列用貫通穴形成部を囲むように形成した金属マスク固定用の金属枠と、上記貫通穴に配列したはんだボールに上方より圧力を加えるための耐熱性のあるはんだボール押さえ板とを用いることを特徴とするはんだバンプ形成方法。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 , H05K 3/34 501 , H05K 3/34 505

FI (5件)：

H01L 21/60 311 S , H05K 3/34 501 E , H05K 3/34 505 A , H01L 21/92 604 H , H01L 21/92 604 Z

引用特許：

審査官引用 (8件)

バンプ形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-165501 出願人：松下電器産業株式会社
球状電極形成方法および形成装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-302227 出願人：株式会社東芝
特開昭62-025435

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