特許
J-GLOBAL ID:200903032741749615
セラミック成形体の切断処理方法及び切断処理装置
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
安富 康男 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-214440
公開番号(公開出願番号):特開2000-043024
出願日: 1998年07月29日
公開日(公表日): 2000年02月15日
要約:
【要約】【課題】 セラミック成形体の切断部に欠陥等を発生させることなく、切断部に生じるバリ等を完全に除去することができるセラミック成形体の切断処理方法を提供する。【解決手段】 セラミック粉末とバインダーとを主成分とし、多数の貫通孔が隔壁を隔てて長手方向に並設された柱状のセラミック成形体の切断処理方法であって、セラミック成形体をカッターにより切断した後、セラミック成形体の切断部における貫通孔よりエアーを吹き出させると同時に、切断部のブラッシングを行い、切断により生じた切断部のバリを除去するセラミック成形体の切断処理方法。
請求項(抜粋):
セラミック粉末とバインダーとを主成分とし、多数の貫通孔が隔壁を隔てて長手方向に並設された柱状のセラミック成形体の切断処理方法であって、前記セラミック成形体をカッターにより切断した後、前記セラミック成形体の切断部における貫通孔よりエアーを吹き出させると同時に、前記切断部のブラッシングを行い、前記切断により生じた微粉末や前記切断部のバリを除去することを特徴とするセラミック成形体の切断処理方法。
IPC (6件):
B28B 11/18
, B01D 53/94
, B01J 35/04
, B08B 1/04
, B28B 11/14
, B28D 1/24
FI (6件):
B28B 11/18
, B01J 35/04 A
, B08B 1/04
, B28B 11/14
, B28D 1/24
, B01D 53/36 103 C
Fターム (46件):
3B116AA11
, 3B116AA46
, 3B116AB42
, 3B116BA02
, 3B116BA14
, 3B116BB62
, 3B116CD41
, 3C069BB01
, 3C069BB04
, 3C069CA03
, 3C069DA07
, 3C069EA05
, 4D048AA21
, 4D048BA01X
, 4D048BA03X
, 4D048BA04X
, 4D048BA05X
, 4D048BA06X
, 4D048BA07X
, 4D048BA08X
, 4D048BA10X
, 4D048BA41X
, 4D048BA42X
, 4D048BA45X
, 4D048BA46X
, 4D048BB02
, 4D048BB05
, 4D048CC70
, 4G055AA08
, 4G055AA10
, 4G055AC05
, 4G055AC10
, 4G055BA76
, 4G055BA85
, 4G055BA87
, 4G055BB01
, 4G055BB05
, 4G055BB12
, 4G069BA13A
, 4G069BA13B
, 4G069CA02
, 4G069CA03
, 4G069CD01
, 4G069EA06
, 4G069EB07
, 4G069FB66
引用特許: