特許
J-GLOBAL ID:200903032752928279

非可逆回路素子

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 後藤 洋介 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-037903
公開番号(公開出願番号):特開平6-252610
出願日: 1993年02月26日
公開日(公表日): 1994年09月09日
要約:
【要約】【目的】 小型の非可逆回路素子を提供する。【構成】 所要形状の中心導体2を方形基板1に設ける。中心導体2の中央交叉部を覆うように2個のフェライト円板4を同心に基板1の両面に固着する。基板1の隅の3箇所に直角三角柱のチップコンデンサ12をその斜面がフェライト円板4の周面と対向するように装着する。【効果】 従来の直方体のチップコンデンサの場合より、コンデンサを高密度に装着できるので、方形基板を小さくでき、したがって非可逆回路素子を小型、軽量にでき、所要装着面積を小さくできる。
請求項(抜粋):
方形平面上に設けられた中心導体の中央交叉部を2個のフェライト円板で同心に挟持し、前記方形平面上の前記フェライト円板の一方の周りに複数個のコンデンサを配置して、前記複数個のコンデンサと前記中心導体とを電気的に接続してなる非可逆回路素子において、前記複数個のコンデンサの各々が直角三角柱の形状をしており、前記複数個のコンデンサが、該コンデンサの斜面が前記フェライト円板と対向した状態で、前記方形平面の隅にそれぞれ配置されていることを特徴とする非可逆回路素子。
IPC (2件):
H01P 1/36 ,  H01P 1/383
引用特許:
審査官引用 (1件)
  • 空気調和機
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平4-000498   出願人:木村工機株式会社

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