半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び該樹脂組成物で封止された半導体装置

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：高田幸彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-184422
公開番号（公開出願番号）：特開2000-017045
出願日： 1998年06月30日
公開日（公表日）： 2000年01月18日
要約：

【要約】【課題】本発明は、半導体素子、リードフレーム等のインサートとの接着力の強い樹脂に良好な金型離型性を与え、同時に金型汚れ、成形品の外観不良を抑え、かつ成形品実装時に良好な作業性を確保できる、高信頼性かつ優れた成形性の半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置を提供することを目的とする。【解決手段】(1)(A)式(1)又は(2)【化1】【化2】で表されるエポキシ樹脂の少なくとも1種以上、(B)フェノール系硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)炭素数10以上のα-オレフィンと無水マレイン酸の共重合物を炭素数が5以上の一価のアルコールでエステル化した数平均分子量が1,000〜20,000、軟化点が100°Cである離型剤、(E)無機充填材、を含有してなるエポキシ樹脂組成物であって、前記(E)無機充填材の配合量が前記エポキシ樹脂組成物全体に対して70〜95重量%であること特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び該エポキシ樹脂組成物で封止された半導体装置。

請求項（抜粋）：

(A)式(1)又は(2)【化1】【化2】で表されるエポキシ樹脂の少なくとも1種以上、(B)フェノール系硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)炭素数10以上のα-オレフィンと、マレイン酸の共重合物を、炭素数5以上の一価アルコールでエステル化した、数平均分子量が1,000〜20,000、軟化点が100°C以下である離型剤、(E)無機充填材、を必須成分とし、前記(E)無機充填材の含有量が樹脂組成物全体に対して70〜95重量%であること特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (7件)：

C08G 59/24 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , C08L 35/02

FI (6件)：

C08G 59/24 , C08G 59/62 , C08K 3/00 , C08L 63/00 Z , C08L 35/02 , H01L 23/30 R

Fターム (44件)：

4J002BB004 , 4J002BH024 , 4J002CC053 , 4J002CD06X , 4J002CD07W , 4J002DE047 , 4J002DE147 , 4J002DE237 , 4J002DJ017 , 4J002DJ037 , 4J002EU046 , 4J002EU116 , 4J002EU186 , 4J002EW136 , 4J002FD017 , 4J002FD143 , 4J002FD156 , 4J002FD164 , 4J002GQ05 , 4J036AD07 , 4J036AF07 , 4J036DA02 , 4J036DA04 , 4J036DA05 , 4J036DC38 , 4J036DD07 , 4J036DD08 , 4J036FA01 , 4J036FA03 , 4J036FA05 , 4J036FB02 , 4J036FB04 , 4J036FB07 , 4J036JA07 , 4M109EA03 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 4M109EB19 , 4M109EC09 , 4M109EC20

引用特許：

審査官引用 (3件)

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び該組成物で封止した半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-331264 出願人：日立化成工業株式会社
半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び該樹脂組成物で封止した半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-318402 出願人：日立化成工業株式会社
特開昭54-006094

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