特許

J-GLOBAL ID：200903032776371348

電子部品の切断方法

発明者： 村田 秋桐 ,  大島 俊幸 ,  有満 幸生 ,  木内 一之
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 後藤 幸久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-380331
公開番号（公開出願番号）：特開2006-152308
出願日： 2005年12月28日
公開日（公表日）： 2006年06月15日
要約：

【課題】 被着体の接着対象面積が小さくなる場合であっても、有効な接触面積を確保でき、チップ飛びなどの接着不具合の発生を防止できる加熱剥離型粘着シートを用いた電子部品の切断方法を提供する。【解決手段】 電子部品の切断方法は、基材の少なくとも片側に熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層が設けられており、且つ加熱前の熱膨張性粘着層表面の中心線平均粗さが0.4μm以下に設定されている加熱剥離型粘着シートにより電子部品を仮固定して該電子部品を切断することを特徴とする。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基材の少なくとも片側に熱膨張性微小球を含有する熱膨張性粘着層が設けられており、且つ加熱前の熱膨張性粘着層表面の中心線平均粗さが0.4μm以下に設定されている加熱剥離型粘着シートにより電子部品を仮固定して該電子部品を切断することを特徴とする電子部品の切断方法。

IPC (4件)：

C09J 7/02 ,  C09J 11/00 ,  C09J 201/00 ,  H01L 21/683

FI (4件)：

C09J7/02 Z ,  C09J11/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/68 N

Fターム (54件)：

4J004AA02 ,  4J004AA04 ,  4J004AA05 ,  4J004AA06 ,  4J004AA08 ,  4J004AA10 ,  4J004AA11 ,  4J004AA14 ,  4J004AA15 ,  4J004AA16 ,  4J004AA17 ,  4J004AB01 ,  4J004AC01 ,  4J004CA01 ,  4J004CA04 ,  4J004CA08 ,  4J004CB01 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004CC03 ,  4J004CD01 ,  4J004CD04 ,  4J004CE01 ,  4J004CE02 ,  4J004DB02 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  4J040CA001 ,  4J040CA011 ,  4J040DD051 ,  4J040DF001 ,  4J040DF031 ,  4J040DM011 ,  4J040ED001 ,  4J040EF001 ,  4J040EG001 ,  4J040EK031 ,  4J040HB02 ,  4J040JA09 ,  4J040JB09 ,  4J040KA02 ,  4J040NA20 ,  4J040PA22 ,  4J040PA23 ,  4J040PA42 ,  5F031CA02 ,  5F031CA13 ,  5F031DA15 ,  5F031EA02 ,  5F031EA04 ,  5F031EA18 ,  5F031HA78 ,  5F031MA34 ,  5F031MA39

引用特許：

出願人引用 (5件)

• 特公昭50-13878号公報
  
• 特公昭51-24534号公報
  
• 特開昭56-61468号公報
  
• 特開昭56-61469号公報
  
• 特開昭60-252681号公報
  

審査官引用 (5件)

• 接着シート及び切断片の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-173224   出願人：日東電工株式会社
• 表面保護フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-157162   出願人：東レ合成フィルム株式会社
• 表面保護フィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-062679   出願人：積水化学工業株式会社
• 特公平2-019152
  
• 特公平2-019152