特許
J-GLOBAL ID：200903043558484361
多層配線基板及びその製造方法並びに半導体装置
出願人/特許権者：
新光電気工業株式会社
新光電気工業株式会社 について
代理人 (1件)： 岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-242071
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068858
出願日： 1999年08月27日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：
【要約】【課題】 多層配線基板において、信号遅延やクロストークノイズの発生、電源ラインの電位の変動等を抑制するのに十分なデカップリング効果を奏し、搭載する半導体素子(チップ)の動作信頼性の向上に寄与することを目的とする。【解決手段】 電源用の配線パターン22bとグランド用の配線パターン25bとの間に挟まれている部分の樹脂層23を、厚さが10μm以下で、且つ誘電率が20以上の無機フィラーが配合された有機樹脂からなる高誘電体層によって形成すると共に、信号用の配線パターン15,27と電源用の配線パターン22b又はグランド用の配線パターン25bとの間に挟まれている部分の樹脂層16,26、及び信号用の配線パターン27,29,31間に挟まれている部分の樹脂層28,30を、厚さが10μmよりも厚く、且つ高誘電体層23よりも低い誘電率を有する有機樹脂からなる低誘電体層によって形成する。
請求項（抜粋）：
配線パターンが形成された導体層が樹脂層を介して多層に形成され、前記配線パターン間が前記樹脂層を貫通するビア・ホールによって電気的に接続されている多層配線基板において、電源用の配線パターンとグランド用の配線パターンとの間に挟まれている部分の樹脂層が、厚さが10μm以下で、且つ誘電率が20以上の無機フィラーが配合された有機樹脂からなる高誘電体層であると共に、信号用の配線パターンと前記電源用の配線パターン又はグランド用の配線パターンとの間に挟まれている部分の樹脂層、及び信号用の配線パターン間に挟まれている部分の樹脂層が、厚さが10μmよりも厚く、且つ前記高誘電体層よりも低い誘電率を有する有機樹脂からなる低誘電体層であることを特徴とする多層配線基板。
FI (3件)：
Fターム (31件)：
5E346AA12
, 5E346AA13
, 5E346AA15
, 5E346AA23
, 5E346AA33
, 5E346AA43
, 5E346BB02
, 5E346BB03
, 5E346BB04
, 5E346BB06
, 5E346BB16
, 5E346BB20
, 5E346CC08
, 5E346CC21
, 5E346CC31
, 5E346CC40
, 5E346DD03
, 5E346DD07
, 5E346DD17
, 5E346DD22
, 5E346DD33
, 5E346EE31
, 5E346EE35
, 5E346FF04
, 5E346FF45
, 5E346GG01
, 5E346GG15
, 5E346GG17
, 5E346GG25
, 5E346HH01
, 5E346HH04
引用特許：
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