特許
J-GLOBAL ID:200903032835231954

TAB用両面銅張りテープおよびTAB用両面銅張り用テープ

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-076463
公開番号(公開出願番号):特開平9-262929
出願日: 1996年03月29日
公開日(公表日): 1997年10月07日
要約:
【要約】【課題】 耐熱性が優れかつ電気絶縁性に優れるTAB用両面銅張りテープを提供することができる。【解決手段】 銅箔、ポリイミド樹脂層、銅箔からなる両面銅張り板において、ポリイミド樹脂層の少なくとも片面に、耐熱接着剤を有するTAB用両面銅張りテープ並びにおよび銅箔上にポリイミド樹脂層を有する銅張り板の上に、耐熱接着剤およびカバーフィルムを有するTAB用両面銅張り用テープ。
請求項(抜粋):
銅箔、ポリイミド樹脂層、銅箔からなる両面銅張り板において、ポリイミド樹脂層の少なくとも片面に、接着剤を有するTAB用両面銅張りテープ。
IPC (3件):
B32B 15/08 ,  B32B 27/00 ,  H01L 21/60 311
FI (4件):
B32B 15/08 J ,  B32B 15/08 R ,  B32B 27/00 D ,  H01L 21/60 311 W
引用特許:
審査官引用 (8件)
全件表示

前のページに戻る