特許

J-GLOBAL ID：200903032838626011

セラミック電子部品及び積層セラミックコンデンサ

発明者： 坂口 俊文 ,  家村 努 ,  及川 浩司 ,  菅 信一 ,  谷口 晋 ,  河崎 芳範
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-313866
公開番号（公開出願番号）：特開2006-186316
出願日： 2005年10月28日
公開日（公表日）： 2006年07月13日
要約：

【課題】耐熱衝撃性、耐機械的応力性に優れているとともに、耐衝撃性に優れた外部電極を持つセラミック電子部品を提供する。【解決手段】セラミック素体1の表面に外部電極5、6を形成して成るセラミック電子部品10において、外部電極5、6は、セラミック素体1側から順に、第1ガラス成分G1及び気孔Pを有する第1領域5a、6a、第2ガラス成分G2を有し且つ気孔Pを有さない第2領域5b、6b、ガラス成分G1、G2及び気孔Pのいずれも有さない第3領域5c、6cの3つの領域を有してなる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

セラミック素体の表面に外部電極を形成して成るセラミック電子部品において、 前記外部電極は、前記セラミック素体側から順に、第1ガラス成分及び気孔を有する第1領域、第2ガラス成分を有し且つ気孔を有さない第2領域、ガラス成分及び気孔のいずれも有さない第3領域の3つの領域を有してなることを特徴とするセラミック電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/252 ,  H01G 4/12 ,  H01G 4/30

FI (4件)：

H01G1/14 V ,  H01G4/12 361 ,  H01G4/12 352 ,  H01G4/30 301B

Fターム (21件)：

5E001AB03 ,  5E001AC04 ,  5E001AF00 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH07 ,  5E001AJ03 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC23 ,  5E082BC33 ,  5E082FG06 ,  5E082FG26 ,  5E082GG10 ,  5E082GG11 ,  5E082GG26 ,  5E082GG28 ,  5E082JJ03 ,  5E082JJ12 ,  5E082JJ21 ,  5E082JJ23

引用特許：

出願人引用 (1件)

• チップ型セラミック電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-304969   出願人：株式会社村田製作所