特許
J-GLOBAL ID：200903032871315951
接続部材および該接続部材を用いた電極の接続構造・接続方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-302660
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148702
出願日： 1995年11月21日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：
【要約】【課題】電子部品と回路板の接続電極同志を接続する際に、電極高さが電極幅に比べ大きな場合にも、電極の位置ずれが生じにくく接着性に優れ、電極やリードの反りや高さのばらつきを吸収して接続可能な、高分解能の接続部材を提供すること。【解決手段】導電材料と絶縁性繊維状物およびバインダとからなる、加圧方向にのみ導電性を有する接着層の少なくとも片面に、さらに絶縁性の接着層を形成してなる接続部材を用いる。
請求項（抜粋）：
導電材料と絶縁性繊維状物およびバインダとからなる、加圧方向にのみ導電性を有する接着層の少なくとも片面に、さらに絶縁性の接着層を形成してなることを特徴とする接続部材。
IPC (4件)：
H05K 1/14
, H01R 4/04
, H05K 3/32
, H05K 3/36
H05K 1/14 J
, H01R 4/04
, H05K 3/32 B
, H05K 3/36 A
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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