特許

J-GLOBAL ID：200903032910135346

フェノール樹脂成形材料

発明者： 藤村 宜久
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-094533
公開番号（公開出願番号）：特開平7-300549
出願日： 1994年05月06日
公開日（公表日）： 1995年11月14日
要約：

【要約】【構成】 フェノール樹脂100重量部に有機質基材40〜80重量部及び無機質基材0〜70重量部を配合したフェノール樹脂組成物に、フェノール樹脂100重量部に対して熱硬化性樹脂成形材料の成形時に生じるスプルー・ランナーの粉砕粉3〜60重量部を配合してなるフェノール樹脂成形材料。【効果】 比重を高めることなく、常態及び高温高湿処理後の電気特性、常態及び熱時の機械的強度に優れた成形品を得ることができるので、工業的なフェノール樹脂成形材料として好適である。

請求項（抜粋）：

フェノール樹脂100重量部に有機質基材40〜80重量部を配合したフェノール樹脂組成物に、フェノール樹脂100重量部に対して熱硬化性樹脂成形材料の成形時に生じるスプルー・ランナーの粉砕粉3〜60重量部を配合してなることを特徴とするフェノール樹脂成形材料。

IPC (7件)：

C08L 61/06 LNB ,  C08L 61/06 LMS ,  C08L 61/06 LMX ,  C08K 3/00 ,  C08L 61/06 ,  C08L 1:00 ,  C08L101:00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 摩擦材用組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-230643   出願人：住友ベークライト株式会社
• フェノール樹脂成形材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-064099   出願人：松下電工株式会社