特許
J-GLOBAL ID：200903032910271789

複数のICチップを備えた半導体装置の構造

発明者：
柴田 和孝

柴田 和孝 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (1件)： 石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-145095
公開番号（公開出願番号）：特開平10-335576
出願日： 1997年06月03日
公開日（公表日）： 1998年12月18日
要約：
【要約】【課題】 少なくとも二つのICチップ2,3を備えた半導体装置において、この半導体装置の小型化を、前記二つのICチップ2,3の相互間を電気的に確実に接続できる状態のもとで達成する。【手段】 前記両ICチップ2,3のうち一方のメインICチップ2の上面側に、他方のサブICチップ3を配設して、この両ICチップ2,3の相互間を、その各々に設けたパンプ2b,3b同志に接当にて電気的に接続する。
請求項（抜粋）：
少なくとも上面に回路素子を形成したメインICチップと、少なくとも片面に回路素子を形成して成る一つのサブICチップとから成り、前記サブICチップを、前記メインICチップの上面側に、当該サブICチップの片面における回路素子が前記メインICチップにおける回路素子に対面するよう下向きにして配設し、このサブICチップの下面に形成した各電極パッドと、前記メインICチップの上面に形成した各電極パッドとを、これら両電極パッドの各々に設けたバンプを介して接合したことを特徴とする複数のICチップを備えた半導体装置の構造。
IPC (3件)：
H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18
引用特許：
審査官引用 (15件)
  • 特開昭61-089657
  • 特開昭61-089657
  • 樹脂封止半導体装置およびその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-003393   出願人：シャープ株式会社
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