特許
J-GLOBAL ID:200903032957006331
水性下地処理剤、下地処理方法および下地処理された材料
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
吉田 勝広 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-004905
公開番号(公開出願番号):特開2003-201576
出願日: 2002年01月11日
公開日(公表日): 2003年07月18日
要約:
【要約】【課題】 特に金属材料とフィルムや塗膜などの樹脂被覆層との層間密着性を向上させ、さらに金属材料などの耐食性や耐溶剤性を向上させるための水性下地処理剤を提供すること。【解決手段】 キトサンおよびキトサン誘導体から選ばれる少なくとも1種のキトサン類(A)と、Ti、Zr、Hf、Mo、W、Se、Ce、Fe、Cu、Zn、Vおよび3価Crから選ばれる少なくとも1種の金属を含む金属化合物(B)とを含有することを特徴とする水性下地処理剤。
請求項(抜粋):
キトサンおよびキトサン誘導体から選ばれる少なくとも1種のキトサン類(A)と、Ti、Zr、Hf、Mo、W、Se、Ce、Fe、Cu、Zn、Vおよび3価Crから選ばれる少なくとも1種の金属を含む金属化合物(B)とを含有することを特徴とする水性下地処理剤。
IPC (4件):
C23C 22/48
, C23C 22/68
, B05D 7/24 301
, B05D 7/24 302
FI (4件):
C23C 22/48
, C23C 22/68
, B05D 7/24 301 C
, B05D 7/24 302 C
Fターム (57件):
4D075BB24Z
, 4D075BB65Y
, 4D075BB79Y
, 4D075BB93Z
, 4D075CA13
, 4D075CA33
, 4D075CA38
, 4D075CA44
, 4D075CA45
, 4D075DA03
, 4D075DA04
, 4D075DA06
, 4D075DA23
, 4D075DB01
, 4D075DB02
, 4D075DB04
, 4D075DB05
, 4D075DB06
, 4D075DB07
, 4D075DB13
, 4D075DB14
, 4D075DB20
, 4D075DB31
, 4D075DC01
, 4D075DC11
, 4D075DC15
, 4D075DC18
, 4D075DC38
, 4D075DC41
, 4D075EA06
, 4D075EA07
, 4D075EA41
, 4D075EB07
, 4D075EB17
, 4D075EB22
, 4D075EB33
, 4D075EB35
, 4D075EB38
, 4D075EB39
, 4D075EB43
, 4D075EC01
, 4D075EC02
, 4D075EC08
, 4D075EC54
, 4K026AA01
, 4K026AA02
, 4K026AA06
, 4K026AA07
, 4K026AA09
, 4K026BA01
, 4K026BB06
, 4K026BB08
, 4K026CA13
, 4K026CA14
, 4K026CA39
, 4K026DA02
, 4K026DA06
引用特許: