特許

J-GLOBAL ID：200903032959843893

半導体アセンブリおよびテスト方法

発明者： アイゴアー・ワイ・カンドロス ,  ゲタン・エル・マシュー
出願人/特許権者： フォームファクター,インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 深見 久郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-229170
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124397
出願日： 1994年11月16日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：

【要約】【課題】 改良されたコンタクト構造を有する半導体パッケージアセンブリを提供する。【解決手段】 半導体パッケージアセンブリ611は、第1および第2の表面上に導電コンタクトパッドを有する絶縁材料からなる基板612と、基板612の第1および第2の表面上のコンタクトパッドに対向するコンタクトパッドを有する複数個の半導体装置621と、半導体装置621のコンタクトパッドと基板612によって保持されるコンタクトパッドとを電気的に相互接続し、かつ、半導体装置621が基板612の両側の第1および第2の平行な平面に存在するように基板612の表面から間隔が空けられた位置に半導体装置を支持するための弾性コンタクト構造626と、基板612によって保持され、コンタクト構造626を介して半導体装置621への電気的コンタクトを形成するためのコンタクト手段616とを含む。

請求項（抜粋）：

第1および第2の表面を有し、かつ前記第1および第2の表面上に導電コンタクトパッドを有する絶縁材料からなる基板と、前記基板の前記第1および第2の表面上の前記コンタクトパッドに対向するコンタクトパッドを有する複数個の半導体装置と、前記半導体装置の前記コンタクトパッドと前記基板によって保持される前記コンタクトパッドとを電気的に相互接続し、かつ、前記半導体装置が前記基板の両側の第1および第2の平行な平面に存在するように前記基板の前記表面から間隔が空けられた位置に前記半導体装置を支持するための弾性コンタクト構造と、前記基板によって保持され、前記コンタクト構造を介して前記半導体装置への電気的コンタクトを形成するためのコンタクト手段とを含む、半導体パッケージアセンブリ。

IPC (8件)：

H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  H01L 21/66 ,  H01R 12/32 ,  H01R 33/76

FI (7件)：

H01L 25/08 Z ,  G01R 1/073 F ,  G01R 31/26 J ,  G01R 31/26 H ,  H01L 21/66 B ,  H01R 33/76 ,  H01R 9/09 A

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭63-310127
  
• 集積回路と基板との相互接続構造及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-288139   出願人：富士通株式会社
• 特開昭59-177957