特許

J-GLOBAL ID：200903032986733595

異方導電フイルム

発明者： 松井 泰雄 ,  小宮谷 寿郎
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-284481
公開番号（公開出願番号）：特開平5-117419
出願日： 1991年10月30日
公開日（公表日）： 1993年05月14日
要約：

【要約】【構成】 エポキシ樹脂、イミダゾール誘導体エポキシ化合物よりなる潜在性硬化剤、反応性エラストマーがポリビニルブチラール樹脂で、前記エポキシ樹脂と潜在性硬化剤の固形分の合計100重量部に対してポリビニルブチラール樹脂が20〜70重量部であり、これらを溶解する溶剤及びインジウム含有量が15〜70%の合金で粒子径が最大15μm、平均粒径が4μm以上の範囲の球状の導電粒子よりなるペースト状混合物を離型フィルム上に流延し、溶剤を揮散させることにより製膜されて成る異方導電フィルムである。【効果】 0.1mmピッチ前後以下の微細なマイクロ接合に使用可能であり、かつ作業性、長期信頼性に優れた異方導電フィルムが得られる。

請求項（抜粋）：

反応性エラストマー、エポキシ樹脂、イミダゾール誘導体エポキシ化合物よりなる潜在性硬化剤、これらを溶解する溶剤及び導電粒子よりなるペースト状混合物を離型フィルム上に流延し、溶剤を揮散させることにより製膜されて成ることを特徴とする異方導電フィルム。

IPC (13件)：

C08J 5/18 CEX ,  B29C 41/12 ,  C08G 59/50 NJE ,  C08K 3/08 ,  C08K 5/04 ,  C08K 7/18 ,  C08L 29/14 LHA ,  C08L 63/00 NJN ,  C09D 5/24 PQW ,  B29K 29:00 ,  B29K105:16 ,  B29L 7:00 ,  C08L 29:04

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 異方導電性接着剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-172339   出願人：日立化成工業株式会社