特許

J-GLOBAL ID：200903032993445171

はんだ付け装置

発明者： 山本 修
出願人/特許権者： 日本電熱計器株式会社
代理人 (1件)： 小林 将高
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-113790
公開番号（公開出願番号）：特開2002-314237
出願日： 2001年04月12日
公開日（公表日）： 2002年10月25日
要約：

【要約】【課題】 プリント配線板を搬送手段で抑角搬送しながら加熱した後、溶融はんだの噴流波に接触させてはんだ付けを行うとき、はんだ濡れ性を良くするために、この搬送手段をトンネル状チャンバで覆い、不活性ガス雰囲気を形成し、一端の搬入口から搬入し、他端の搬出口から搬出するが、この際、高温の不活性ガス雰囲気がトンネル状チャンバの搬出口から漏出してしまう問題があった。【解決手段】 トンネル状チャンバ16の他端の下方側の面に開口(搬出口)18を設けて、搬出用コンベア17によってプリント配線板1を搬出することにより不活性ガス雰囲気の漏出を防止する。

請求項（抜粋）：

予備加熱を行うヒータと、溶融はんだの噴流波を形成するはんだ槽と、板状の被はんだ付けワークを仰角搬送する搬送手段と、前記搬送手段の搬送方向へ向けて仰角に傾斜して設けられるとともに前記搬送手段を覆うトンネル状のチャンバとを備え、不活性ガス雰囲気中で前記被はんだ付けワークを前記ヒータにより予備加熱した後、前記溶融はんだの噴流波に接触させてはんだ付けするはんだ付け装置において、前記トンネル状チャンバは、下方側の面に前記噴流波との接触を終えた板状の被はんだ付けワークを搬出する開口を有することを特徴とするはんだ付け装置。

IPC (7件)：

H05K 3/34 506 ,  H05K 3/34 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 1/08 ,  B23K 1/08 320 ,  B23K 31/02 310 ,  B23K 31/02

FI (7件)：

H05K 3/34 506 G ,  H05K 3/34 506 K ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 1/08 K ,  B23K 1/08 320 Z ,  B23K 31/02 310 B ,  B23K 31/02 310 H

Fターム (9件)：

4E080AA01 ,  4E080AB05 ,  4E080BA07 ,  4E080DB04 ,  5E319CC24 ,  5E319CD31 ,  5E319CD36 ,  5E319GG05 ,  5E319GG20

引用特許：

審査官引用 (4件)

• はんだ付け装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-334839   出願人：日本電熱計器株式会社
• 自動半田付け装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-337606   出願人：エイテックテクトロン株式会社
• 特開昭60-124464
  
• 特開昭60-124464