封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：安藤淳二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-116388
公開番号（公開出願番号）：特開2002-309067
出願日： 2001年04月16日
公開日（公表日）： 2002年10月23日
要約：

【要約】【課題】熱伝導率が高い硬化物が得られ、金型磨耗が少なくて、成形性が良好な封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。また、熱伝導率が高い封止材で封止されていて、且つ充填不良の発生が少ない半導体装置を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、離型剤と、結晶シリカを含有してなる封止用エポキシ樹脂組成物において、さらに、水で抽出されるNaイオンが10ppm以下であり、ワーデルの球形度が0.75以上である球状アルミナを含有していることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。この封止用エポキシ樹脂組成物を用いて、半導体素子を封止してなる半導体装置。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂と、硬化剤と、硬化促進剤と、離型剤と、結晶シリカを含有してなる封止用エポキシ樹脂組成物において、さらに、水で抽出されるNaイオンが10ppm以下であり、ワーデルの球形度が0.75以上である球状アルミナを含有していることを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 , C08K 3/36 , C08K 7/18 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (4件)：

C08L 63/00 C , C08K 3/36 , C08K 7/18 , H01L 23/30 R

Fターム (35件)：

4J002AE033 , 4J002BB213 , 4J002CC032 , 4J002CC042 , 4J002CC052 , 4J002CC062 , 4J002CD001 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD121 , 4J002DE147 , 4J002DJ016 , 4J002EH039 , 4J002EN028 , 4J002EN108 , 4J002EP019 , 4J002EU098 , 4J002EU118 , 4J002EW018 , 4J002FA087 , 4J002FD016 , 4J002FD017 , 4J002FD142 , 4J002FD158 , 4J002FD163 , 4J002FD169 , 4J002GJ02 , 4J002GQ05 , 4J002HA01 , 4M109AA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB04 , 4M109EB12 , 4M109EB13

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平2-043279
特開平3-072660
フリップチップ型半導体装置用封止材及びフリップチップ型半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-023748 出願人：信越化学工業株式会社

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