特許

J-GLOBAL ID：200903033003636039

半導体エレクトレットコンデンサマイクロホン

発明者： 大林 義昭 ,  安田 護 ,  佐伯 真一 ,  山田 博文
出願人/特許権者： ホシデン株式会社
代理人 (1件)： 大西 孝治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-352550
公開番号（公開出願番号）：特開2001-169379
出願日： 1999年12月13日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：

【要約】【目的】 製造工程の自動化を図ることができるとともに、より薄型より小型であり、かつ性能の向上及び多機能化ももたらすことができるようにする。【構成】 入力された音響を電気信号として出力するマイクロホン部100と、マイクロホン部100を収納するケース部200とを備え、マイクロホン部100は、必要な電子回路が形成されたICチップ110と、ICチップ110に形成された固定電極に一定の間隔を有して対向する振動膜120を有するリング部材130と、リング部材130をICチップ110に対して固定する固定部材140とを有しており、ケース部200は、マイクロホン部100が収納される本体部210と、本体部210に被せられるキャップ部220とを有しており、キャップ部220は本体部210に対してかしめによって固定され、固定部材140は、厚さ方向に収縮可能な同心円状の変形部が設けられている。

請求項（抜粋）：

入力された音響を電気信号として出力するマイクロホン部と、このマイクロホン部を収納するケース部とを具備しており、前記マイクロホン部は、必要な電子回路が形成されたICチップと、このICチップに形成された固定電極に一定の間隔を有して対向する振動膜を有するリング部材と、このリング部材をICチップに対して固定する固定部材とを有しており、前記ケース部は、前記マイクロホン部が収納される本体部と、この本体部に被せられるキャップ部とを有しており、前記キャップ部は本体部に対してかしめによって固定されることを特徴とする半導体エレクトレットコンデンサマイクロホン。

IPC (2件)：

H04R 1/02 106 ,  H04R 19/01

FI (2件)：

H04R 1/02 106 ,  H04R 19/01

Fターム (6件)：

5D017BC15 ,  5D017BC20 ,  5D021CC08 ,  5D021CC12 ,  5D021CC15 ,  5D021CC20

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 振動ピックアップ装置およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-267282   出願人：ホシデン株式会社