特許
J-GLOBAL ID：200903033013552380

有機ELデバイス

発明者：
土屋 一郎

土屋 一郎 について

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日比野 真吾

日比野 真吾 について

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別所 久美

別所 久美 について


出願人/特許権者：
東海ゴム工業株式会社

東海ゴム工業株式会社 について


代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-286323
公開番号（公開出願番号）：特開2008-103254
出願日： 2006年10月20日
公開日（公表日）： 2008年05月01日
要約：
【課題】気密封止するための構造が簡素化され、全体的に略均一な圧力をかけて形成することができる有機ELデバイスを提供する。【解決手段】第1フィルム状基材1は絶縁性透明樹脂フィルム11の片面にガスバリア透明層12が形成されたもので、その絶縁性透明樹脂フィルム11が有機EL素子9の透明陽電極層91と当接し、第2フィルム状基材2は絶縁性樹脂フィルム21の片面にガスバリア層22が形成されたもので、その絶縁性樹脂フィルム21が有機EL素子9の陰電極層95と当接し、有機EL素子9の周囲では縁性透明樹脂フィルム11と絶縁性樹脂フィルム21とが接着し、それらの端面がガスバリア性フィルム3で被覆されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
透明陽電極層,有機発光層および陰電極層がこの順で積層されてなる有機EL素子が、2枚のフィルム状基材で挟持されて封止されている有機ELデバイスであって、上記2枚のフィルム状基材のうち一方の第1フィルム状基材が、絶縁性透明樹脂フィルムと、この絶縁性透明樹脂フィルムの片面に形成されたガスバリア透明層とからなり、その絶縁性透明樹脂フィルムが上記有機EL素子の透明陽電極層と当接し、他方の第2フィルム状基材が、絶縁性樹脂フィルムと、この絶縁性樹脂フィルムの片面に形成されたガスバリア層とからなり、その絶縁性樹脂フィルムが上記有機EL素子の陰電極層と当接し、上記第1フィルム状基材および第2フィルム状基材が上記有機EL素子の周囲において延設され、その延設部同士が絶縁性透明樹脂フィルムと絶縁性樹脂フィルムとを対面させた状態で接着され、この接着された絶縁性透明樹脂フィルムおよび絶縁性樹脂フィルムの延設部の少なくとも端面を被覆した状態でガスバリア性フィルムが設けられていることを特徴とする有機ELデバイス。
IPC (2件)：
H05B 33/04 ,  H01L 51/50
FI (2件)：
H05B33/04 ,  H05B33/14 A
Fターム (16件)：
3K107AA01 ,  3K107BB01 ,  3K107BB08 ,  3K107CC23 ,  3K107CC36 ,  3K107CC45 ,  3K107DD16 ,  3K107DD17 ,  3K107DD18 ,  3K107EE41 ,  3K107EE45 ,  3K107EE49 ,  3K107EE50 ,  3K107EE53 ,  3K107EE55 ,  3K107GG26
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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