特許
J-GLOBAL ID:200903064030235359

縁部が気密封止された有機電子パッケージ及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 松本 研一 ,  小倉 博 ,  黒川 俊久 ,  荒川 聡志
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-506181
公開番号(公開出願番号):特表2007-531238
出願日: 2005年03月01日
公開日(公表日): 2007年11月01日
要約:
縁部が封止された有機電子パッケージ。さらに具体的には、有機電子デバイスを有するパッケージを提供する。パッケージの縁部を気密封止して有機電子デバイスを外界の要素から完全に保護するための数多くの封止機構を提供する。有機電子デバイスを完全に包囲するためシーラントを使用できる。別法として、有機電子デバイスを完全に包囲するためエッジシールを設けてもよい。【選択図】 図3
請求項(抜粋):
ポリマー透明フィルムを含む可撓性基板と、 透明フィルムと結合した有機電子デバイスと、 可撓性基板と結合し、有機電子デバイス周縁に設けられたシーラントと、 シーラントと結合し、有機電子デバイスに近接して配設された表板と を備えるパッケージ。
IPC (4件):
H05B 33/04 ,  H01L 51/50 ,  H05B 33/10 ,  H01L 51/42
FI (4件):
H05B33/04 ,  H05B33/14 A ,  H05B33/10 ,  H01L31/04 D
Fターム (19件):
3K107AA01 ,  3K107BB01 ,  3K107BB02 ,  3K107CC23 ,  3K107DD16 ,  3K107DD17 ,  3K107DD18 ,  3K107DD19 ,  3K107EE42 ,  3K107EE44 ,  3K107EE53 ,  3K107EE55 ,  3K107FF15 ,  3K107GG37 ,  5F051AA11 ,  5F051BA18 ,  5F051GA05 ,  5F051JA02 ,  5F051JA03
引用特許:
出願人引用 (5件)
  • 米国特許出願公開第2003/062527号明細書
  • 米国特許出願公開第2002/068143号明細書
  • 米国特許第6080031号明細書
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審査官引用 (2件)

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