特許
J-GLOBAL ID：200903033021363899

非接触型ICラベルおよびその製造方法

発明者：
宮井 清一

宮井 清一 について

, 
山中 英雄

山中 英雄 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-304569
公開番号（公開出願番号）：特開2000-200334
出願日： 1999年10月26日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
要約：
【要約】【課題】 記録または再生内容の表示に不具合を生じさせず、耐環境特性に優れた非接触型ICラベルおよびその製造方法を提供する。【解決手段】 非接触型ICラベル1は、IC2を有するアンテナ基板3と紙などのラベル4とをPETフィルムなどの基材5上に具備するものであり、アンテナ基板3は、アンテナ基板3の少なくともIC2を実装した面全体を被覆された保護層6を有するとともに、アンテナ基板3を、窓7を有する基材5の第1の主面8上に、IC2が実装された面側からIC2を窓7に挿入するように載置して有し、第1の主面8上およびアンテナ基板3のIC2を実装した面と反対面上に、第1の粘着層9を介してラベル4を有し、基材5の第2の主面10上に第2の粘着層11を有して構成される。
請求項（抜粋）：
ICを有するアンテナ基板とラベルとを基材上に具備する非接触型ICラベルであって、前記アンテナ基板は、該アンテナ基板の少なくとも前記ICを有する面全体を被覆した保護層を有するとともに、前記アンテナ基板を、窓を有する前記基材の第1の主面上に、前記ICが実装された面側から前記ICを前記窓に挿入するように載置して有し、前記第1の主面上および前記アンテナ基板の前記ICが実装された面の反対面上に、第1の粘着層を介して前記ラベルを有し、前記基材の第2の主面上に第2の粘着層を有することを特徴とする非接触型ICラベル。
IPC (3件)：
G06K 19/077 ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/07
FI (3件)：
G06K 19/00 K ,  B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 H
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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