特許

J-GLOBAL ID：200903033028226714

ペースト加工用塩化ビニル系樹脂顆粒およびその製造方法

発明者： 横山 泰三 ,  小瀬 智之 ,  角野 岳志 ,  高島 荘吉
出願人/特許権者： 新第一塩ビ株式会社
代理人 (1件)： 和田 靖郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-212651
公開番号（公開出願番号）：特開平11-035873
出願日： 1997年07月23日
公開日（公表日）： 1999年02月09日
要約：

【要約】【課題】 ペースト加工用塩化ビニル樹脂にブレンドして用いることにより、低可塑剤部数下で低粘度で成形加工性の優れたプラスチゾルを形成でき、かつ機械的強度の優れた成形品を与えることのできるぺースト加工用塩化ビニル系樹脂顆粒を提供する。【解決手段】 一次粒子の平均粒径が0.6〜5.0μmの塩化ビニル系重合体粒子(A)と、一次粒子の平均粒径が0.05〜0.5μmの重合体粒子(B)との混合物を加熱処理することによって得られる、平均粒径が10〜100μmであり、粒子表面の細孔径が0.1μm以下であり、かつ超音波破壊による粒子崩壊率が40重量%以下であるペースト加工用塩化ビニル系樹脂顆粒。

請求項（抜粋）：

一次粒子の平均粒径が0.6〜5.0μmの塩化ビニル系重合体粒子(A)と、一次粒子の平均粒径が0.05〜0.5μmの塩化ビニル系重合体粒子(B)との混合物を加熱処理することによって得られる、平均粒径が10〜100μmで、粒子表面の細孔径が0.1μm以下で、かつ超音波破壊による粒子崩壊率が40重量%以下であるペースト加工用塩化ビニル系樹脂顆粒。

IPC (5件)：

C09D127/06 ,  C09D 5/34 ,  C08F 6/00 ,  C08F 14/06 ,  C08L 27/06

FI (5件)：

C09D127/06 ,  C09D 5/34 ,  C08F 6/00 ,  C08F 14/06 ,  C08L 27/06

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 複数の形態の塩化ビニルポリマーのラテックスの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-311277   出願人：ソルヴェイエコムパニー
• 顆粒レジンの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-006840   出願人：三菱化成ビニル株式会社