特許
J-GLOBAL ID:200903033033373113
金属粒子分散液、金属粒子分散液の製造方法、導電膜形成基板の製造方法、電子デバイスおよび電子機器
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
増田 達哉
, 朝比 一夫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-352761
公開番号(公開出願番号):特開2006-291347
出願日: 2005年12月06日
公開日(公表日): 2006年10月26日
要約:
【課題】分散媒中での分散性および安定性に優れ、配線、導電性パターン等の導電膜として加工する際に紫外線照射を併用することで焼成温度を低く抑えることのできる金属粒子分散液を提供すること、前記金属粒子分散液を容易かつ確実に製造することができる金属粒子分散液の製造方法を提供すること、性能、信頼性に優れた導電膜形成基板の製造方法、性能、信頼性に優れた電子デバイスおよび電子機器を提供すること。【解決手段】本発明の金属粒子分散液は、硫黄原子を含む化合物と、貴金属材料を含む材料で構成され、粒径が1〜100nmの金属粒子と、分散媒とを含み、金属粒子が前記化合物で被包されていることを特徴とする。金属粒子は、主としてAgで構成されたものであるのが好ましい。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
硫黄原子を含む化合物と、
貴金属材料を含む材料で構成され、粒径が1〜100nmの金属粒子と、
分散媒とを含み、
前記金属粒子が前記化合物で被包されていることを特徴とする金属粒子分散液。
IPC (6件):
B22F 9/24
, H01B 1/22
, H01B 13/00
, C23C 24/08
, H01L 21/288
, H01L 21/320
FI (6件):
B22F9/24 F
, H01B1/22 Z
, H01B13/00 503A
, C23C24/08 B
, H01L21/288 Z
, H01L21/88 B
Fターム (37件):
4K017AA06
, 4K017BA02
, 4K017CA08
, 4K017DA01
, 4K017DA07
, 4K017EJ01
, 4K017FB07
, 4K044AA12
, 4K044BA08
, 4K044BC14
, 4K044CA24
, 4K044CA27
, 4K044CA29
, 4M104BB04
, 4M104BB06
, 4M104BB07
, 4M104BB08
, 4M104BB09
, 4M104DD51
, 4M104DD77
, 4M104DD79
, 5F033HH07
, 5F033HH13
, 5F033HH14
, 5F033PP26
, 5F033QQ00
, 5F033QQ73
, 5G301DA03
, 5G301DA04
, 5G301DA05
, 5G301DA06
, 5G301DA10
, 5G301DA11
, 5G301DA12
, 5G301DA13
, 5G301DA42
, 5G301DD10
引用特許:
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
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