樹脂の熱抵抗測定方法およびその方法を用いた測定装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-312105
公開番号（公開出願番号）：特開2003-121397
出願日： 2001年10月10日
公開日（公表日）： 2003年04月23日
要約：

【要約】【課題】製品に搭載されている条件での樹脂の熱抵抗を測定する。【解決手段】界面を含む熱抵抗を測定し、界面熱抵抗と熱伝導による熱抵抗の合計を樹脂の熱抵抗として整理する。樹脂をはさむ部材の熱抵抗は、同じ装置を使用して別途測定することにより、熱抵抗要素を切り分けることができる。

請求項（抜粋）：

樹脂を第一の部材と第二の部材とではさみ込み、前記樹脂と第一の部材との間の界面の熱抵抗と、前記樹脂と第二の部材との間の界面の熱抵抗と、前記樹脂の熱伝導による熱抵抗との合計を前記樹脂の熱抵抗として測定することを特徴とする樹脂の熱抵抗測定方法。

Fターム (6件)：

2G040AA01 , 2G040AB05 , 2G040AB09 , 2G040BA01 , 2G040BA26 , 2G040CA01

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開昭54-071679
熱伝達係数算出装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-207985 出願人：株式会社リコー
半導体素子用熱特性シミュレーション素子およびそれを用いる測定方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-320172 出願人：京セラ株式会社, ソニー株式会社

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審査官引用 (8件)

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引用文献：

出願人引用 (1件)

審査官引用 (1件)

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