特許

J-GLOBAL ID：200903033101780660

多層プリント配線板用低誘電率絶縁樹脂組成物

発明者： 渡邉 卓三 ,  河本 憲治 ,  秋本 聡 ,  地野 正晃
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-015651
公開番号（公開出願番号）：特開平11-214815
出願日： 1998年01月28日
公開日（公表日）： 1999年08月06日
要約：

【要約】【課題】絶縁層に導体パターンを施す際に、高感度でかつ高解像度が得られ、かつ低誘電率で、電気特性低下がなく、高信頼性が得られる耐熱性多層プリント配線板用低誘電率絶縁樹脂組成物を提供することにある。【解決手段】少なくともカルボキシル(メタ)アクリレートとアルキル(メタ)アクリレートを共重合せしめて得られる共重合体と3、4ーエポキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレートとを反応せしめて得られる紫外線硬化樹脂(A)と、熱硬化成分として多官能脂環式エポキシ樹脂(B)と、光硬化成分と熱硬化成分とを併せ持つエポキシ化合物(C)と光重合開始剤(D)と、フィラー(E)とを含有してなり、希アルカリ溶液に現像可能な光硬化性および熱硬化性を有することを特徴とする多層プリント配線板用低誘電率絶縁樹脂組成物としたものである。

請求項（抜粋）：

少なくともカルボキシル(メタ)アクリレートとアルキル(メタ)アクリレートを共重合せしめて得られる共重合体と3、4ーエポキシシクロヘキシルメチル(メタ)アクリレートとを反応せしめて得られる紫外線硬化樹脂(A)と、熱硬化成分として多官能脂環式エポキシ樹脂(B)と、光硬化成分と熱硬化成分とを併せ持つエポキシ化合物(C)と光重合開始剤(D)と、フィラー(E)とを含有してなり、希アルカリ溶液に現像可能な光硬化性および熱硬化性を有することを特徴とする多層プリント配線板用低誘電率絶縁樹脂組成物。

IPC (4件)：

H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  C08L 33/04 ,  H01B 3/40

FI (5件)：

H05K 1/03 610 L ,  H05K 1/03 610 S ,  C08L 33/04 ,  H01B 3/40 P ,  H01B 3/40 H

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-289820
  
• 硬化性樹脂組成物およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-183995   出願人：ダイセル化学工業株式会社
• 液状レジストインク組成物及びプリント回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-266617   出願人：互応化学工業株式会社