特許
J-GLOBAL ID：200903033115285638
スパークプラグ用絶縁体及びスパークプラグ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-040338
公開番号（公開出願番号）：特開2002-246146
出願日： 2001年02月16日
公開日（公表日）： 2002年08月30日
要約：
【要約】【課題】 絶縁破壊等に対する耐久性を向上させつつも、より安価に製造することができるスパークプラグ用絶縁体を提供する。【解決手段】 スパークプラグ用絶縁体2は、第一部分2pと第二部分2sとが、各々絶縁性セラミック、例えばアルミナを主成分とするアルミナ質セラミックにて構成される。そして、高電圧印加により絶縁破壊等の問題を生じやすい火花放電ギャップg側の第一部分2pを、絶縁破壊等の問題が比較的に生じにくい第二部分2sよりも絶縁性が高くなるように、それら各部のセラミックの組織が調整される。例えば、第一部分2pにおいて第二部分2sよりも主相の平均結晶粒径を大とする。あるいは、粒界相の含有量(あるいは組織断面における面積率)を、第一部分2pにおいて第二部分2sよりも少なくする。さらには、粒界相の平均的な厚みを、第一部分2pにおいて第二部分2sよりも低くする。
請求項（抜粋）：
絶縁性セラミックからなる第二部分と、絶縁性セラミックからなり、前記第二部分よりも、後記A、B及びCの少なくともいずれかを充足する第一部分とを有し、スパークプラグの火花放電ギャップ側に位置することが予定された絶縁体先端部が第一部分として構成され、残余の部分の少なくとも一部が前記第二部分として構成されたことを特徴とするスパークプラグ用絶縁体:A:平均結晶粒径が大;B:粒界相の含有率が小;C:粒界相の結晶化率が大。
IPC (3件)：
H01T 13/38
, C04B 35/111
, H01T 13/20
H01T 13/38
, H01T 13/20 B
, C04B 35/10 D
4G030AA36
, 4G030BA12
, 4G030CA04
, 4G030CA05
, 5G059AA05
, 5G059AA08
, 5G059CC02
, 5G059FF02
, 5G059FF10
, 5G059FF14
