特許

J-GLOBAL ID：200903033116756472

電子部品の製造方法

発明者： 松浦 史明 ,  池上 恭光
出願人/特許権者： エプソントヨコム株式会社
代理人 (2件)： 上柳 雅誉 ,  宮坂 一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-340857
公開番号（公開出願番号）：特開2008-153485
出願日： 2006年12月19日
公開日（公表日）： 2008年07月03日
要約：

【課題】高い気密性を実現でき、安価に製造可能な電子部品の製造方法を提供すること。【解決手段】パッケージ57内に部品を収容して、蓋体により気密に封止する構成の電子部品の製造方法であって、少なくとも前記パッケージを形成する前工程と、前記パッケージ内部に前記部品を接合する実装工程と、前記パッケージに前記蓋体40を溶接する蓋体溶接工程とを有しており、前記蓋体溶接工程では、前記蓋体の周縁の一部を残して、残り領域を前記パッケージに対してシーム溶接し、その後、真空雰囲気内で加熱して脱ガスし、前記蓋体溶接工程で溶接せずに残した前記一部領域に、加熱ビームを照射して、気密に封止する封止工程とを備える。【選択図】 図5

請求項（抜粋）：

パッケージ内に部品を収容して、蓋体により気密に封止する構成の電子部品の製造方法であって、 少なくとも前記パッケージを形成する前工程と、 前記パッケージ内部に前記部品を接合する実装工程と、 前記パッケージに前記蓋体を溶接する蓋体溶接工程と を有しており、 前記蓋体溶接工程では、前記蓋体の周縁の一部を残して、残り領域を前記パッケージに対してシーム溶接し、 その後、真空雰囲気内で加熱して脱ガスし、 前記蓋体溶接工程で溶接せずに残した前記一部領域に、加熱ビームを照射して、気密に封止する封止工程と を備えることを特徴とする電子部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 23/02 ,  H03H 3/02

FI (2件)：

H01L23/02 C ,  H03H3/02 D

Fターム (17件)：

5J108BB02 ,  5J108CC06 ,  5J108CC08 ,  5J108CC11 ,  5J108CC12 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108EE13 ,  5J108GG03 ,  5J108GG09 ,  5J108GG11 ,  5J108GG16 ,  5J108GG20 ,  5J108KK04 ,  5J108KK07 ,  5J108MM02

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 電子部品パッケージへのリッド溶接方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-333658   出願人：帝通エンヂニヤリング株式会社
• 圧電デバイス用パッケージと圧電デバイスおよびこれらの製造方法ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置および圧電デバイスを利用した電子機器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-075656   出願人：セイコーエプソン株式会社