特許

J-GLOBAL ID：200903033155116294

電子部品の接続方法

発明者： 山田 幸男 ,  安藤 尚
出願人/特許権者： ソニーケミカル株式会社
代理人 (1件)： 松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-300378
公開番号（公開出願番号）：特開平7-154059
出願日： 1993年11月30日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：

【要約】【目的】 隣接する端子間のショートを防止するとともに確実な接続を行いうる電子部品の接続方法を提供する。【構成】 予め半田めっき3,7を施したそれぞれの接続端子部2,6が合うようにフラットパッケージをプリント基板上に載置する。ポリイミドフィルム1b上に絶縁性の接着剤1aの層を形成した接続フィルム1の接着剤面をフラットパッケージの接続端子部2に被せ、ポリイミドフィルム1bの上から接着剤1aが溶融して半田めっき3,7が溶融しない温度で加熱圧着した後、半田めっき3,7を溶融して接続端子部2,6の間を接続する。

請求項（抜粋）：

集積回路を収容したフラットパッケージとプリント基板とを接続する際、予め半田でそれぞれ被覆したフラットパッケージの接続端子部とプリント基板の接続端子部とを合わせておいて、耐熱性フィルム上に絶縁性接着剤層を形成した接着フィルムの接着剤面をフラットパッケージの接続端子部に被せ、上記耐熱性フィルムの上から上記絶縁性接着剤が溶融して上記半田が溶融しない温度で加熱圧着した後、上記半田を溶融して上記接続端子部の間を接続することを特徴とする電子部品の接続方法。

IPC (2件)：

H05K 3/32 ,  C09J201/00 JBC

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子部品の実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-255435   出願人：セイコーエプソン株式会社
• 特開平4-251996