特許
J-GLOBAL ID：200903033206901790

導電性ペースト

発明者：
田近 弘

田近 弘 について

, 
青木 孝男

青木 孝男 について

, 
近藤 孝司

近藤 孝司 について


出願人/特許権者：
東洋紡績株式会社

東洋紡績株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-062260
公開番号（公開出願番号）：特開2002-260442
出願日： 2001年03月06日
公開日（公表日）： 2002年09月13日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 メンブレン回路において、耐屈曲性と耐コネクター性の良好な回路材料を提供する。【解決手段】 導電粉(A)、結合剤として繊維素誘導体(B)およびその他の有機樹脂(C)を含むことを特徴とする導電性ペースト。本発明に使用する導電粉(A)は、銀粉単独または銀粉を60重量%以上、特には70重量%以上、さらには80重量%以上とするものであることが好ましい。繊維素誘導体(B)としては、例えば、セルロースアセテートブチレート(CAB)、酢酸セルロース(CA)等が挙げられる。配合するその他の有機樹脂(C)はその種類に制限はないが、数平均分子量が3、000以上が好ましい。
請求項（抜粋）：
導電粉(A)、結合剤として繊維素誘導体(B)およびその他の有機樹脂(C)を含むことを特徴とする導電性ペースト。
IPC (7件)：
H01B 1/20 ,  C08K 3/00 ,  C08L 1/00 ,  C08L 27/06 ,  C08L 67/00 ,  C08L 75/06 ,  H01B 1/22
FI (7件)：
H01B 1/20 A ,  C08K 3/00 ,  C08L 1/00 ,  C08L 27/06 ,  C08L 67/00 ,  C08L 75/06 ,  H01B 1/22 A
Fターム (17件)：
4J002AB022 ,  4J002AB032 ,  4J002BD041 ,  4J002BD081 ,  4J002CF001 ,  4J002CK021 ,  4J002DA076 ,  4J002FD116 ,  4J002GQ05 ,  4J002HA08 ,  5G301DA03 ,  5G301DA18 ,  5G301DA42 ,  5G301DA46 ,  5G301DA53 ,  5G301DA59 ,  5G301DD01
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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