特許

J-GLOBAL ID：200903032447635474

導電性組成物およびそれを用いた電子機器

発明者： 二階堂 隆示 ,  小野 泰一 ,  鈴木 勝幸
出願人/特許権者： アルプス電気株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外12名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-192718
公開番号（公開出願番号）：特開平11-040933
出願日： 1997年07月17日
公開日（公表日）： 1999年02月12日
要約：

【要約】【課題】 ハンダ付け性を改善し、取り扱いやすい導電性組成物およびそれを用いた電子機器を提供する。【解決手段】 導電性組成物が、ハンダと合金化しやすい金属28ないし45重量%と、ハンダ中に拡散しにくい金属25ないし60重量%と、ハンダをブロックする性質を持つ酸化物3ないし7重量%と、樹脂7ないし30重量%からなる。

請求項（抜粋）：

ハンダと合金化しやすい金属28ないし45重量%と、ハンダ中に拡散しにくい金属25ないし60重量%と、ハンダの侵入をブロックする性質を持つ酸化物3ないし7重量%と、樹脂7ないし30重量%とからなることを特徴とする導電性組成物。

IPC (3件)：

H05K 3/34 501 ,  H01B 1/16 ,  H05K 3/24

FI (3件)：

H05K 3/34 501 F ,  H01B 1/16 Z ,  H05K 3/24 Z

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-112410
  
• プリント配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-310554   出願人：凸版印刷株式会社
• ソルダーペースト組成物及びリフローはんだ付け方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-347505   出願人：タムラ化研株式会社
• 無鉛はんだ合金およびそれを用いた電子回路装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-340377   出願人：株式会社日立製作所