特許
J-GLOBAL ID：200903033231460900
印刷配線基板装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-005189
公開番号（公開出願番号）：特開平10-200223
出願日： 1997年01月16日
公開日（公表日）： 1998年07月31日
要約：
【要約】【課題】 表面実装電子部品との接続部の幅が、マイクロストリップラインの幅より大きい場合でもインピーダンス整合のとれた接続が行えるようにすることを目的とする。【解決手段】 表面実装電子部品3が上面に装着されるとともに、その下面にはグランドプレーン32が形成された印刷配線基板23と、この印刷配線基板23の上面に敷設されたマイクロストリップライン21,22と、表面実装電子部品3との接続部21a,22aとを設けるとともに、この接続部21a,22aと対応する位置にグランドパターンの不形成部25,26を設け、その静電容量を等しくした印刷配線基板装置であり、マイクロストリップライン21,22と表面実装電子部品3の接続点でのインピーダンスが整合するので、損失なく信号を伝達することができる。
請求項（抜粋）：
表面実装電子部品が上面に装着されるとともに、その下面にはグランドプレーンが形成された印刷配線基板において、この印刷配線基板の上面に準マイクロ波の信号が伝達されるマイクロストリップラインが敷設されるとともに、このマイクロストリップラインに接続して設けられた前記表面実装電子部品との接続部とを備え、前記接続部の幅が、前記マイクロストリップラインの幅より大きい場合において、前記接続部と対応する前記グランドプレーンの位置にグランドプレーンの不形成部を設け、前記接続部或いは前記表面実装電子部品の接続端子と前記グランドプレーンとで形成される静電容量を、前記マイクロストリップラインで形成された静電容量に等しくした印刷配線基板装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 1/02 P
, H05K 1/18 F
