特許
J-GLOBAL ID：200903033241985696
チップ型コンデンサの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐伯 忠生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-180463
公開番号（公開出願番号）：特開平5-347236
出願日： 1992年06月15日
公開日（公表日）： 1993年12月27日
要約：
【要約】【目的】 仕上り精度が良く、かつ、信頼性の高いチップ型コンデンサを連続移送の製造ラインの中で量産できるようにする。【構成】 テーピング状態で搬入されてきたチップ型コンデンサ素子10をリード11,11の部分でテーピング材20から順次分離し、その素子本体101から突出するリード11,11を断面円形状から略平板形状に成形する。次に、個々の素子10に対してリード11,11を挿通して台座12を取り付ける。その後、予備折り曲げ工程を経てリード11,11に本曲げ加工を施し、リード11,11に各一対の接触子14,14及び15,15を挾み付けて接触させ、電気的特性検査を行い、次に、リード11,11の余長部を切断・除去してチップ型コンデンサ100を製造する。
請求項（抜粋）：
テーピング状態で搬入されたチップ型コンデンサ素子をリードの部分で順次分離させ、その本体から突出するリードを所定形状に成形した後、前記リードを挿通して前記素子本体に台座を取り付け、その後、予備折り曲げ工程を経て前記リードに本曲げ加工を施し、次に前記リードに接触子を接触させて電気的検査を行った後、前記リードの余長部を切断・除去することを特徴としたチップ型コンデンサの製造方法。
IPC (4件)：
H01G 13/00 391
, H01G 13/00 305
, H01G 13/00 331
, H01G 9/04 310
