特許
J-GLOBAL ID:200903033246323098
無融剤ろう付けにおける改良
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (10件):
岡部 正夫
, 加藤 伸晃
, 産形 和央
, 臼井 伸一
, 藤野 育男
, 越智 隆夫
, 本宮 照久
, 高梨 憲通
, 小林 恒夫
, 齋藤 正巳
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-545442
公開番号(公開出願番号):特表2005-509528
出願日: 2002年11月21日
公開日(公表日): 2005年04月14日
要約:
無融剤ろう付け方法で使用される製品を製造する方法を開示する。本方法は、亜鉛、錫、鉛、ビスマス、ニッケル、アンチモンおよびタリウムからなる群から選ばれる1つまたは複数の金属を含み、アルミニウムを含む基材上に配置されるボンディング層上に、ニッケル、コバルトおよび鉄からなる群から選ばれる1つまたは複数の金属を含むろう付け促進層を付ける工程を含む。
請求項(抜粋):
無融剤ろう付け方法で使用する製品を製造する方法であって、該方法がアルミニウムを含む基材を提供する工程、亜鉛、錫、鉛、ビスマス、ニッケル、アンチモン、タリウムからなる群から選ばれる1つまたは複数の金属を含む結合層を基材に付ける工程、ニッケル、コバルト、および鉄からなる群から選ばれる1つまたは複数の金属を含むろう付け促進層を結合層に付ける工程を含み、結合層および基材がそれらの間の接合部で基材のターゲット表面を画定する方法。
IPC (6件):
B23K35/22
, B23K1/19
, B23K1/20
, B23K35/14
, B32B15/01
, C22C21/00
FI (6件):
B23K35/22 310E
, B23K1/19 E
, B23K1/20 A
, B23K35/14 F
, B32B15/01 Z
, C22C21/00 D
Fターム (25件):
4F100AB02C
, 4F100AB10A
, 4F100AB11A
, 4F100AB15C
, 4F100AB16B
, 4F100AB16C
, 4F100AB18B
, 4F100AB21B
, 4F100AB22B
, 4F100AB23B
, 4F100AB31A
, 4F100AR00B
, 4F100AR00C
, 4F100AR00D
, 4F100AT00A
, 4F100BA03
, 4F100BA04
, 4F100BA07
, 4F100BA10A
, 4F100BA10C
, 4F100BA10D
, 4F100EH71
, 4F100JL11
, 4F100YY00A
, 4F100YY00C
引用特許:
出願人引用 (9件)
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米国特許第3,482,305号
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米国特許第4,028,200号
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米国特許第3,970,237号
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米国特許第4,388,159号
-
米国特許第4,741,811号
-
米国特許第5,245,847号
-
米国特許第5,643,434号
-
米国特許第4,208,200号
-
米国特許第4,028,000号
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審査官引用 (3件)
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