特許

J-GLOBAL ID：200903033299806945

積層形フィルムコンデンサの製造方法

発明者： 鵜澤 滋 ,  木下 宣之 ,  飯澤 一之 ,  手塚 剛典 ,  富本 茂也 ,  加古 智直
出願人/特許権者： ルビコン株式会社
代理人 (5件)： 青木 篤 ,  石田 敬 ,  古賀 哲次 ,  永坂 友康 ,  西山 雅也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-375833
公開番号（公開出願番号）：特開2007-180199
出願日： 2005年12月27日
公開日（公表日）： 2007年07月12日
要約：

【課題】コンデンサの小型化を損なわずに、初期電気特性、初期絶縁抵抗値、耐湿寿命特性、及び耐衝撃性のいずれの特性にも優れ、信頼性の高い小型の積層形フィルムコンデンサの提供。【解決手段】誘電体層とアルミニウムを含む金属層とを積層して製造される積層形フィルムコンデンサの製造方法において、少なくともリン酸化合物を含む溶液、特にはリン酸またはリン酸塩またはリン酸エステル化合物のいずれかを含む溶液、更に特にはリン酸水素アルミニウムを含む溶液で処理する工程を有する積層形フィルムコンデンサの製造方法。リン酸水素アルミニウムが、リン酸一水素アルミニウム(Al2 (HPO4)3)またはリン酸二水素アルミニウム(Al(H2PO4)3)であること、前記リン酸水素アルミニウムを含む溶液で処理する工程の後に、加熱工程を設けること、前記加熱工程時のコンデンサ素子表面の最高温度が200°C〜280°Cであることを特徴とする。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

誘電体層とアルミニウムを含む金属層とを積層して製造される積層形フィルムコンデンサの製造方法において、少なくともリン酸化合物を含む溶液でコンデンサ素子を処理する工程を有する積層形フィルムコンデンサの製造方法。

IPC (2件)：

H01G 4/18 ,  H01G 4/30

FI (2件)：

H01G4/18 311C ,  H01G4/30 311Z

Fターム (10件)：

5E082AB03 ,  5E082BC19 ,  5E082EE05 ,  5E082EE11 ,  5E082EE23 ,  5E082EE37 ,  5E082FF05 ,  5E082FG03 ,  5E082FG42 ,  5E082LL03

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 積層フィルムコンデンサ及びその製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-021165   出願人：松下電器産業株式会社
• 積層形コンデンサ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-278837   出願人：松下電器産業株式会社
• 米国特許第5,716,532号明細書
  

審査官引用 (3件)

• 特開昭55-065423
  
• 特開昭63-072108
  
• 積層体の製造方法及び製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-394551   出願人：松下電器産業株式会社