特許
J-GLOBAL ID：200903033313440258
セラミック多層基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-023351
公開番号（公開出願番号）：特開平11-224984
出願日： 1998年02月04日
公開日（公表日）： 1999年08月17日
要約：
【要約】【課題】 高周波特性の優れ、かつデラミネーションやボイドの発生を防止することができるセラミック多層基板の製造方法を提供する。【解決手段】 ガラス・セラミックグリーンシート11に、導体ペーストにてビアホール15埋め、金属箔あるいは金属線にて導体パターン14形成を行なう。次いで、それらのガラス・セラミックグリーンシート11を所定の枚数積み重ねた後、その両面に、セラミックグリーンシート12を重ね合せ、この状態で、熱圧着して積層体13を形成する。次いで、この積層体13をアルミナ96%基板で挟み加圧して、焼成した後、焼成処理で焼結しないアルミナ粉末を取り除く。
請求項（抜粋）：
少なくとも有機バインダ、可塑剤及びガラス・セラミックで構成されるガラス・セラミックグリーンシートを形成する工程と、金属箔あるいは金属線で表面に導体パターンを形成した前記ガラス・セラミックグリーンシートを所望枚数積み重ねた後、その両面あるいは片面に、少なくとも有機バインダ、可塑剤及び焼成処理で焼結しないセラミックで構成されるセラミックグリーンシートを重ね合せ、焼成処理を行う工程と、前記焼成処理で焼結しないセラミックを取り除く工程と、からなることを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
FI (4件)：
H05K 3/46 H
, H05K 3/46 C
, H05K 3/46 E
, H05K 3/46 S
