特許
J-GLOBAL ID：200903033368812405
フレキシブル積層基板の製造法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
成瀬 勝夫
, 中村 智廣
, 佐野 英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-246862
公開番号（公開出願番号）：特開2006-062187
出願日： 2004年08月26日
公開日（公表日）： 2006年03月09日
要約：
【課題】 高耐熱性のポリイミド樹脂層を有し、導体上に導体との接着性の高いポリイミド樹脂層を形成するフレキシブル積層基板の提供。【解決手段】 ポリイミド前駆体樹脂溶液を導体上に直接塗布、乾燥した後、熱処理により硬化させて導体層とポリイミド樹脂層とからなるフレキシブル積層基板を製造する方法において、ポリイミド前駆体樹脂に、硬化後のポリイミド樹脂層のガラス転移温度(Tg)が350°C以上で、線膨張係数が20×10-6/K以下となるポリイミド前駆体樹脂を使用し、かつポリイミド前駆体樹脂を硬化する際の最高硬化温度(CT)をポリイミド樹脂層の2%重量減少温度(Td2)より低く、Tgより高い温度範囲とする。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
ポリイミド前駆体樹脂溶液を導体上に直接塗布、乾燥した後、熱処理により硬化させて導体層とポリイミド樹脂層とからなるフレキシブル積層基板を製造する方法において、導体上に塗布するポリイミド前駆体樹脂として硬化後のポリイミド樹脂層のガラス転移温度(Tg)が350°C以上で、かつ線膨張係数が20×10-6/K以下となるポリイミド前駆体樹脂を使用し、ポリイミド前駆体樹脂を硬化する際の最高硬化温度(CT)を、下記式(1)の範囲とすることを特徴とするフレキシブル積層基板の製造方法。
Tg < CT <Td2 (1)
Tg:ポリイミド樹脂層のガラス転移温度
CT:ポリイミド前駆体樹脂を硬化する際の最高硬化温度
Td2:ポリイミド樹脂層の2%重量減少温度
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (16件)：
4F100AB01B
, 4F100AB17B
, 4F100AB33B
, 4F100AK49A
, 4F100BA02
, 4F100DD07A
, 4F100EH46A
, 4F100EH462
, 4F100EJ083
, 4F100GB43
, 4F100JA02A
, 4F100JA05A
, 4F100JJ03
, 4F100JK06
, 4F100JK17
, 4F100YY00A
出願人引用 (2件)
-
特開平2-180682号公報
-
特開昭60-243120号公報
審査官引用 (3件)
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特開昭63-084188
-
特開平2-150453
-
ポリイミド金属箔積層板
公報種別：公開公報
出願番号：特願2002-308194
出願人：三井化学株式会社
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