特許
J-GLOBAL ID：200903031690572298

ポリイミド金属箔積層板

発明者：
大坪 英二

大坪 英二 について

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中澤 巨樹

中澤 巨樹 について

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田代 雅之

田代 雅之 について

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田邊 健二

田邊 健二 について


出願人/特許権者：
三井化学株式会社

三井化学株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-308194
公開番号（公開出願番号）：特開2004-142183
出願日： 2002年10月23日
公開日（公表日）： 2004年05月20日
要約：
【課題】エッチング特性と自動外観検査性を向上させたポリイミド金属箔積層板を提供すること。【解決手段】ポリイミド層と金属箔が積層されたポリイミド金属箔積層板であって、該金属箔に用いる金属が電解メッキおよび/または、無電解メッキ法により形成されたものであり、更に、該金属箔の表面が両面共に粗化処理を施していないものであって、金属箔の表面の10点平均粗さ(Rz)が、ポリイミド層に接する面において1.0μm未満、且つその裏面が2.0μm以下であるポリイミド金属箔積層板。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
ポリイミド層と金属箔が積層されたポリイミド金属箔積層板であって、該金属箔に用いる金属が電解メッキおよび/または、無電解メッキ法により形成されたものであり、更に、該金属箔の表面が両面共に粗化処理を施していないものであって、金属箔の表面の10点平均粗さ(Rz)が、ポリイミド層に接する面において1.0μm未満、且つその裏面が2.0μm以下であることを特徴とするポリイミド金属箔積層板。
IPC (1件)：
B32B15/08
FI (1件)：
B32B15/08 R
Fターム (12件)：
4F100AB01B ,  4F100AB11B ,  4F100AB13B ,  4F100AB16B ,  4F100AB18B ,  4F100AB33B ,  4F100AK49A ,  4F100BA02 ,  4F100BA07 ,  4F100EH71B ,  4F100JK15B ,  4F100YY00B
引用特許：
審査官引用 (5件)
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